Gehäuse für Elektronischen Chip

EP4757504 10. Juni 2026

Anmelder: STMicroelectronics International N.V. 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4757504
Anmeldetag
22. Oktober 2025
Veröffentlichung
10. Juni 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

La présente description concerne un boitier (100) de puce électronique comprenant : - au moins une première borne (103) adaptée à recevoir et/ou à fournir un potentiel d'alimentation ; - au moins une deuxième borne (102) adaptée à recevoir et/ou à fournir un potentiel de référence ; et - au moins une troisième borne (104) adaptée à recevoir et/ou à fournir un signal de données, dans lequel ladite au moins une troisième borne est disposée en périphérie, et ladite au moins une première borne est disposée plus au centre que ladite au moins une troisième borne.

Anmelder

Firma
STMicroelectronics International N.V.
Land
🇨🇭 Schweiz
🇨🇭 STMicroelectronics International

Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.

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