Verfahren und Vorrichtung zur Korrektur von Verfahren in Zusammenhang mit Gebondeten Substraten
Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4760391
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G03F7/00
Abstract
A method that comprises determining a dynamic common grid based on a location of structures at a bonding interface of a bonded substrate and/or obtaining target substrate distortion data associated with a second substrate that is to be bonded to a first substrate to obtain the bonded substrate. The dynamic common grid and/or target substrate distortion data is used in determining at least a first control action for exposing the first substrate, wherein the control action balances at least first substrate overlay and bonding overlay.
Anmelder
- Firma
- ASML Netherlands B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
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Fachgebiete
Vertreten von
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ASML Netherlands B.V
ASML Netherlands B.V · Veldhoven