Hochfrequenzleistungsverstärker und Leistungsverstärkervorrichtungen mit Impedanzanpassungsschaltungen
Anmelder: NXP USA, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4761103
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A radio frequency (RF) power amplifier (100, 200) and a packaged power amplifier device include a transistor (130, 230, 530) and an input impedance matching circuit (110, 210, 310) coupled between an amplifier input and an input terminal of the transistor. The input impedance matching circuit includes first, second, third, and fourth inductive elements (111, 112, 113, 114, 211, 212, 213, 214, 411, 412, 413, 414) coupled in series, with first, second, third intermediate nodes (118, 119, 120, 218, 219, 220, 418, 419, 420) between adjacent inductive elements. First, second, and third capacitors (115, 116, 117, 215, 216, 217, 415, 416, 417) are coupled between the first, second, and third intermediate nodes, respectively, and a ground reference node.
Anmelder
- Firma
- NXP USA, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanische Gesellschaft des Halbleiterkonzerns NXP, die Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation und Industrieelektronik entwickelt.
1.545 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Schwarzweller, Thomas