Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung

EP4761495 17. Juni 2026

Anmelder: SK hynix Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4761495
Anmeldetag
24. November 2025
Veröffentlichung
17. Juni 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

A semiconductor device including high-integrated memory cells and a method for fabricating the semiconductor device is provided. The semiconductor device includes a vertical arrangement and a horizontal arrangement of nano sheets; horizontal conductive lines horizontally oriented while surrounding the horizontal arrangement of the nano sheets; pads coupled to edge portions of the horizontal conductive lines; and inter-pad dielectric layers disposed between the pads, each inter-pad dielectric layer including an air gap.

Anmelder

Firma
SK hynix Inc.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 SK hynix

Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.

59 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

  • Isarpatent

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