Diffusionsbarriereauskleidung zur Verarbeitung von Nanobandtransistoren
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4761509
- Anmeldetag
- 28. November 2025
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Described herein are nanoribbon transistors and processes for forming nanoribbon transistors that include a nitride liner to protect the channel material during an oxide anneal. An oxide may be used to fill trenches between stacks of nanoribbons; the oxide is annealed, and then the oxide is recessed, forming isolation regions. Source and drain regions are formed over the isolation regions. In the resulting devices, the isolation regions have a liner layer that includes nitrogen. An additional oxide liner may be around the nitride liner.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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