Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterpackung und eine Solche Halbleiterpackung
EP4761560
17. Juni 2026
Anmelder: Nexperia B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4761560
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2025
- Veröffentlichung
- 17. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A method of manufacturing a semiconductor package assembly and a semiconductor package is provided, with integral electrically conductive layers seeded on the first die side and on the part of the at least one lead frame terminal.
Anmelder
- Firma
- Nexperia B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
Nexperia
Der Anmelder ist ein niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Nijmegen, der als Ausgründung aus NXP Semiconductors hervorging. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Elektronik, Schaltungstechnik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.
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