Laserbearbeitungskopf, Laserschneidmaschine und Verfahren
Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4763398
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A laser processing head (10) for a laser processing machine, such as a laser cutting machine, for example a flatbed laser cutting machine, or for a laser welding machine, is provided. The laser processing head (10) is equipped to emit laser radiation towards a workpiece (12) supported by a workpiece support and to move relative to the workpiece support. For the laser radiation, the laser processing head comprises an input port (51) for receiving the laser radiation from a laser source and an output port for emitting the laser radiation towards the workpiece. The laser beam path from the input port to the output port leads through a space (53) filled by a gas. The laser processing head is equipped to cause a periodic density modulation of a density of the gas in the space through which the beam path leads, so as to deflect a portion (42) of the laser beam by acousto-optic modulation.
Anmelder
- Firma
- Bystronic Laser AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.
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Vertreten von
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Frei Patent Attorneys