Laserstrahlschneidvorrichtung und Verfahren zum Laserstrahlschneiden
Anmelder: Bystronic Laser AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4763403
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Eine Laserstrahlschneidvorrichtung 100 für das Schneiden von metallischen Werkstücken 12 besitzt einen Schneidkopf 102 zum Richten eines Laserschneidstrahls 105 entlang einer Strahlachse 105a auf eine Prozesszone 13 eines Werkstücks 12; und eine Vorrichtung 104 zum Erzeugen eines auf die Prozesszone ausgerichteten Schalldrucks mittels Schallwellen 107. Die Vorrichtung 104 zum Erzeugen des auf die Prozesszone ausgerichteten Schalldrucks weist ein Array mehrerer Ultraschallerzeuger T auf und ist ausgebildet zum Erzeugen mindestens eines in seiner räumlichen Position bewegbaren Druckknotens des Schalldrucks mittels Einstellen wenigstens eines Parameters aus der Gruppe beinhaltend Frequenz, Phase und Signaltyp mindestens eines der Ultraschallerzeuger T. Es wird ferner ein Verfahren zum Laserstrahlschneiden angegeben.
Anmelder
- Firma
- Bystronic Laser AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Bystronic Laser ist ein Schweizer Hersteller von Laserschneid- und Biegemaschinen für die Blechbearbeitung mit Sitz in Niederönz. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Fertigungstechnik, ergänzt durch Steuerungs- und Optiktechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2025.
275 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Patentanwälte Geyer, Fehners & Partner mbB