Geschichtete Halbleiterstrukturen und Verfahren zur Herstellung Geschichteter Halbleiterstrukturen
EP4765192
24. Juni 2026
Anmelder: Nokia Solutions and Networks Oy, Nokia Networks France 🇫🇮
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4765192
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 24. Juni 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A layered semiconductor structure comprises: an InP on Silicon, InPoSi, substrate. The InPoSi substrate comprises: a silicon substrate; a silica layer on the silicon substrate; and an InP seed layer on the silica layer; a stack of III-V layers on the InPoSi substrate. The stack of III-V layers comprises a buffer layer above the InP seed layer. The buffer layer is made of In<y>Al<1-y>As, y being smaller than or equal to 0.53.
Anmelder
- Firmen
- Nokia Solutions and Networks Oy
Nokia Networks France - Land
- 🇫🇮 Finnland
🇫🇮
Nokia Solutions and Networks
Finnisches Unternehmen der Nokia-Gruppe, das Mobilfunknetzwerktechnik, Telekommunikationsinfrastruktur sowie zugehörige Dienstleistungen für Netzbetreiber weltweit entwickelt.
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Vertreten von
-
Novagraaf Technologies
Novagraaf Technologies · Asnières-sur-Seine