Verfahren zur Herstellung von Verbindungen

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4766133

Anmeldetag

16. Dezember 2025

Veröffentlichung

24. Juni 2026

Rechtsraum

EP

Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un niveau d'interconnexion comprenant : • une formation, sur un substrat (S), d'une première couche métallique (21), • une formation, sur la première couche métallique (21), d'une couche d'arrêt de gravure (30), • une structuration de la couche d'arrêt de gravure (30), • une formation, sur la couche d'arrêt de gravure structurée comprenant une ouverture de via (30v), d'une deuxième couche métallique (22), • une formation, sur la deuxième couche métallique (22), d'un deuxième masque définissant un motif de via (40v) à l'aplomb de l'ouverture de via (30v), • une gravure de la deuxième couche métallique (22), configurée pour former un via (61) sous le deuxième masque, puis • une gravure de la première couche métallique (21), configurée pour former une ligne (62) sous la couche d'arrêt de gravure structurée, la ligne (62) étant connectée au via (61) au travers de l'ouverture de via (30v).

Anmelder

Firma

Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives

Land

🇫🇷 Frankreich