Verfahren zur Herstellung von Verbindungen

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4766134

Anmeldetag

16. Dezember 2025

Veröffentlichung

24. Juni 2026

Rechtsraum

EP

IPC

H10W20/00

Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication d'un niveau d'interconnexion comprenant une ligne métallique (62) et un via métallique (61), comprenant : • une formation, sur un substrat (S), d'une première couche diélectrique (21), • une formation, sur la première couche diélectrique (21), d'une couche d'arrêt de gravure (30) structurée comprenant un premier motif de ligne (301) et une ouverture de via (30v), • une formation, sur la couche d'arrêt de gravure, d'une deuxième couche diélectrique (22), • une formation, sur la deuxième couche diélectrique (22), d'un deuxième masque (40) définissant un deuxième motif de ligne (401) à l'aplomb du premier motif de ligne (301), • une gravure des deuxième et première couches diélectriques (22, 21), configurée pour former respectivement des cavités supérieure et inférieure (50sup, 50inf), • un remplissage des cavités inférieure et supérieure (50inf, 50sup) pour former la ligne métallique (62) et le via métallique (61).

Anmelder

Firma

Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives

Land

🇫🇷 Frankreich