Schutzdiodenauskleidung für Rückseitige Verarbeitung
EP4770314
1. Juli 2026
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4770314
- Anmeldetag
- 31. Oktober 2025
- Veröffentlichung
- 1. Juli 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Semiconductor devices and systems with a protective diode cap, and methods of forming the same, are disclosed herein. In one example, a semiconductor device includes a fin, p-type and n-type epitaxial structures over the fin, and a dielectric liner under the fin, where the dielectric layer does not include oxygen.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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