Integrierte Schaltungsstrukturen mit Gleichförmigem Metallgate-Gitter und Grabenkontaktplatzhalterschnitt mit Direktem Strukturiertem Grabenkontakt und Nichtselektiver Fin-Trimm-Isolierung

EP4770333 1. Juli 2026

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4770333
Anmeldetag
25. November 2025
Veröffentlichung
1. Juli 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

Integrated circuit structures having uniform grid metal gate and trench contact placeholder cut and non-selective fin trim isolation (FTI) are described. For example, an integrated circuit structure includes a vertical stack of horizontal nanowires or a fin. A gate structure is over the vertical stack of horizontal nanowires or the fin. A dielectric structure is laterally spaced apart from the gate structure. The dielectric structure is not over a channel structure. A dielectric gate cut plug is laterally between and in contact with the gate structure and the dielectric structure. The dielectric structure has an uppermost surface above an uppermost surface of the dielectric gate cut plug.

Anmelder

Firma
INTEL Corporation
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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