Optische und Röntgenmetrologieverfahren für Strukturierte Halbleiterstrukturen mit Zufälligkeit
EP4771372
8. Mai 2025
Anmelder: KLA Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4771372
- Anmeldetag
- 30. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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