Mikroelektronische Vorrichtung mit Dicken Leitenden Staircased-Stufen für 3D-Dram und Zugehörige Systeme und Verfahren zur Formung

EP4772002 3. April 2025

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4772002
Anmeldetag: 9. September 2024
Veröffentlichung: 3. April 2025
Rechtsraum: EP
IPC: H10B12/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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