Substratverarbeitungsverfahren und Substratverarbeitungsvorrichtung
Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4773169
- Anmeldetag
- 4. Juli 2024
- Veröffentlichung
- 6. März 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304
Abstract
A substrate processing method includes a liquid film forming step of supplying a sublimable substance-containing liquid containing a sublimable substance to a front surface of a substrate W to form a liquid film of the sublimable substance-containing liquid on the front surface of the substrate W, a solidified film forming step of changing the liquid film of the sublimable substance-containing liquid into a solidified film SF containing the sublimable substance on the front surface of the substrate W, a sublimating step of sublimating the solidified film SF to remove the solidified film SF from the front surface of the substrate W, and a humidity increasing step of increasing humidity of an atmosphere in contact with the substrate W after sublimation of the solidified film SF is started.
Anmelder
- Firma
- SCREEN Holdings Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
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