Stromverteilung von einem Lastpunkt mit Kühlung

EP4773748 8. Juli 2026

Anmelder: Cisco Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4773748
Anmeldetag
22. Dezember 2020
Veröffentlichung
8. Juli 2026
Rechtsraum
EP
IPC
H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

In one embodiment, an apparatus includes a substrate comprising a first surface and a second surface opposite to the first surface, an integrated circuit attached to the first surface of the substrate, and a cold plate attached to the second surface of the substrate with an electrical path extending through the cold plate for transmitting power from a power component connected to the cold plate, to the integrated circuit.

Anmelder

Firma
Cisco Technology, Inc.
Land
🇺🇸 USA
🇺🇸 Cisco Technology

US-amerikanische Tochtergesellschaft von Cisco Systems, die Netzwerktechnik wie Router, Switches, Sicherheitslösungen und zugehörige Softwaresysteme für Unternehmens- und Telekommunikationsnetze entwickelt.

4.378 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen