Stromverteilung von einem Lastpunkt mit Kühlung
Anmelder: Cisco Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4773748
- Anmeldetag
- 22. Dezember 2020
- Veröffentlichung
- 8. Juli 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K7/20
Abstract
In one embodiment, an apparatus includes a substrate comprising a first surface and a second surface opposite to the first surface, an integrated circuit attached to the first surface of the substrate, and a cold plate attached to the second surface of the substrate with an electrical path extending through the cold plate for transmitting power from a power component connected to the cold plate, to the integrated circuit.
Anmelder
- Firma
- Cisco Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanische Tochtergesellschaft von Cisco Systems, die Netzwerktechnik wie Router, Switches, Sicherheitslösungen und zugehörige Softwaresysteme für Unternehmens- und Telekommunikationsnetze entwickelt.
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Vertreten von
-
Mathys & Squire
Mathys & Squire · München