Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4773753 8. Juli 2026

Anmelder: SK hynix Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4773753
Anmeldetag
22. Oktober 2025
Veröffentlichung
8. Juli 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

A semiconductor device includes a gate structure including a source select line, a drain select line, and word lines stacked between the source select line and the drain select line; a second channel layer penetrating through the source select line and including polysilicon; a third channel layer penetrating through the drain select line and including polysilicon; a first channel layer penetrating through the word lines, connected between the second channel layer and the third channel layer, and including molybdenum disulfide (MoS<sub>2</sub>); and an insulating core disposed inside the first channel layer.

Anmelder

Firma
SK hynix Inc.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 SK hynix

Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.

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