Heizelement und Kameramodul damit
EP4776755
13. März 2025
Anmelder: LG Innotek Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4776755
- Anmeldetag
- 19. Juni 2024
- Veröffentlichung
- 13. März 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
This heating member comprises: a first substrate; a second substrate disposed on the first substrate; and a heating layer disposed between the first substrate and the second substrate, wherein the heating layer comprises conductive particles; a polymer covering the conductive particles; and a plurality of electrodes; and the first substrate and the second substrate have different thicknesses.
Anmelder
- Firma
- LG Innotek Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
LG Innotek
Südkoreanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Seoul, Tochtergesellschaft der LG-Gruppe. Entwickelt Komponenten für Kamera- und Optikmodule, Halbleiterträger, Motoren und Materialien für Mobilgeräte, Fahrzeuge und Displays.
4.233 Patente in unserer Datenbank