Kühlanordnungen für Integrierte Schaltungen
Anmelder: Avago Technologies International Sales Pte. Limited 🇸🇬
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4776835
- Anmeldetag
- 9. Januar 2026
- Veröffentlichung
- 15. Juli 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Cooling assemblies that can be used with various types of integrated circuits to provide improved efficiency. An example integrated circuit includes a circuit die, a stiffener ring, a heat exchange structure, and a cover plate disposed on the heat exchange structure; and a clamp secured to the cover plate. The integrated circuit can also include a seal disposed between the cover plate and the heat exchange structure, where the seal prevents leakage of fluid that circulates through the heat exchange structure.
Anmelder
- Firma
- Avago Technologies International Sales Pte. Limited
- Land
- 🇸🇬 Singapur
Singapurische Vertriebsgesellschaft des Halbleiterkonzerns Avago Technologies (heute Broadcom), tätig im internationalen Vertrieb von Halbleiterkomponenten für Kommunikations-, Industrie- und Speicheranwendungen.
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