Vorrichtung zum Verbinden von Substraten und Verfahren dafür

EP4779685 22. Juli 2026

Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP4779685
Anmeldetag: 17. Januar 2025
Veröffentlichung: 22. Juli 2026
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/67, H01L21/68

Abstract

A joining apparatus for joining a first substrate to a second substrate. The apparatus comprising a stage and a support structure. The stage is for holding the first substrate. The support structure for supporting the second substrate. The stage comprises a stage mark and an optical system for projecting an stage mark image.

Anmelder

Firma: ASML Netherlands B.V.
Land: 🇳🇱 Niederlande

🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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