Halbleiteranordnung
EP4787038
5. August 2026
Anmelder: MEDIATEK INC. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4787038
- Anmeldetag
- 28. Oktober 2025
- Veröffentlichung
- 5. August 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A semiconductor device is provided. The semiconductor device includes a first circuit board, a first semiconductor chip assembly, a first cooling unit and a first supporting component. The first circuit board has a first surface. The first semiconductor chip assembly is disposed on the first surface of the first circuit board. The first supporting component connects the first cooling unit with the first circuit board in a thickness direction of the semiconductor device.
Anmelder
- Firma
- MEDIATEK INC.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
3.529 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Bandpay & Greuter
Bandpay & Greuter · Paris