Harzzusammensetzung und Prepreg, Metallkaschiertes Laminat, Laminierte Folie und Leiterplatte damit
Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4790095
- Anmeldetag
- 11. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 17. April 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present invention relates to a resin composition, and a prepreg, a metal-clad laminate, a laminated sheet, and a printed circuit board using the same, wherein the resin composition comprises: (a) an epoxy resin containing a modified dicyclopentadiene (DCPD) epoxy resin; (b) an aliphatic benzoxazine-based resin; and (c) a curing agent.
Anmelder
- Firma
- Doosan Corporation
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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Vertreten von
-
Isarpatent
Isarpatent · München