Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4790743
- Anmeldetag
- 28. März 2024
- Veröffentlichung
- 10. April 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present disclosure improves the characteristics of a film formed on a substrate. The present disclosure includes: (a) a step in which a raw material is supplied to a substrate; (b) a step in which a reactant is supplied to the substrate; (c) a step in which a regulating agent is supplied to the substrate to regulate the amount of at least one of the molecules of the raw material and the molecules of the reactant adsorbed to the substrate; (d) a step in which at least one of (a) and (b) is performed in an overlapping manner with (c); and (e) a step in which following (d), (a) or (b) that was performed in an overlapping manner with (c) in (d) is performed independently from (c).
Anmelder
- Firma
- Kokusai Electric Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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