Plattfrom zur Chipplatzierung

EP4790744 12. August 2026

Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4790744
Anmeldetag
10. Februar 2025
Veröffentlichung
12. August 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

A stage for die placement comprises a support member; a movable member that is movable relative to the support member, wherein the movable member is configured to hold at least one die; and an actuator configured, on actuation, to move the movable member relative to the support member in six degrees of freedom.

Anmelder

Firma
ASML Netherlands B.V.
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 ASML

Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.

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