Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP4791142 12. August 2026

Anmelder: SK hynix Inc. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP4791142
Anmeldetag
5. Dezember 2025
Veröffentlichung
12. August 2026
Rechtsraum
EP
Offizieller Volltext

Abstract

A semiconductor device includes a gate structure including insulating layers and conductive layers alternately stacked, channel structures (120) extending through the gate structure and arranged in a first direction (I) and a second direction (II) crossing the first direction, a slit structure (130) extending in the first direction and including a body portion (130A) and protrusions (130B) protruding from the body portion in the second direction, and dummy structures (140) arranged in the first direction between the channel structures and the slit structure and respectively contacting the protrusions.

Anmelder

Firma
SK hynix Inc.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 SK hynix

Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.

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