Verfahren zur Herstellung einer Verbundfolie, Verbundfolie und CO2-Trennverfahren
Anmelder: TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4792919
- Anmeldetag
- 24. Oktober 2024
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Provided is a method for producing a laminated film in which a CO<sub>2</sub> separation film and a support substrate are laminated, the method allowing for the production of a laminated film having a thin and large CO<sub>2</sub> separation film with defects suppressed. Also provided are the laminated film and a CO<sub>2</sub> separation method using the laminated film. This method is for producing a laminated film in which a CO<sub>2</sub> separation film and a porous film, which is a support substrate for the CO<sub>2</sub> separation film, are laminated. The method includes: a coating film forming step of forming on a sacrificial layer a coating film of a raw material composition including a raw material for the CO<sub>2</sub> separation film; a porous film bonding step of bonding the porous film onto the coating film; and a sacrificial layer removing step of removing the sacrificial layer after the porous film bonding step. The raw material composition contains a silicon-containing resin and an organic solvent. The silicon-containing resin is a non-water-soluble resin. The silicon-containing resin has a mass average molecular weight of 2000 or more.
Anmelder
- Firma
- TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
Tokyo Ohka Kogyo (TOK) ist ein japanischer Chemiekonzern, der vor allem Fotolacke und Materialien für die Halbleiterfertigung herstellt. Das Portfolio konzentriert sich entsprechend auf Optik und Fototechnik sowie Halbleiter- und Bauelemente-Technik, ergänzt durch Kunststoff- und organische Chemie. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.
932 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Plasseraud IP
Plasseraud IP · Paris