Halbleiterspeicheranordnung
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4794467
- Anmeldetag
- 20. Januar 2026
- Veröffentlichung
- 19. August 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10B12/00, // H10D30/67
Abstract
An example of a semiconductor memory device includes a substrate; bitlines extending in a first direction on the substrate; first back gate lines extending in a second direction; first semiconductor patterns connected to the bitlines and extending in a third direction, on the first back gate lines; wordlines extending in the second direction on the first semiconductor patterns; second semiconductor patterns connected to the bitlines and extending in the third direction, on the wordlines; and second back gate lines extending in the second direction on the second semiconductor patterns.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Marks & Clerk LLP
Marks & Clerk LLP · Luxembourg