Silicium-Kohlenstoff-Verbundmaterial, Anodenelektrodenplatte und Herstellungsverfahren für Silicium-Kohlenstoff-Verbundmaterial
Anmelder: Hon Hai Precision Industry Co., Ltd., SolidEdge Solution Inc. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4797342
- Anmeldetag
- 17. Februar 2026
- Veröffentlichung
- 26. August 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present disclosure provides a silicon-carbon composite material, a anode electrode plate, and a manufacturing method for the silicon-carbon composite material. The silicon-carbon composite material comprises a silicon-carbon core and a carbon support layer covering the silicon-carbon core. The silicon-carbon core consists of nanosilicon particles and a carbon buffer layer that envelops the nanosilicon particles. A specific surface area of the silicon-carbon composite material ranges 1.0 m<2>/g to 5.0 m<2>/g.
Anmelder
- Firmen
- Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.
SolidEdge Solution Inc. - Land
- 🇹🇼 Taiwan
Hon Hai Precision Industry, besser bekannt als Foxconn, ist ein taiwanischer Elektronikfertiger mit breitem Technologieportfolio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Software, ergänzt durch Schaltungs- und Telekommunikationstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Trennfolien und Kathodenmaterialien für Lithium-Ionen-Batterien.
287 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Mewburn Ellis LLP
Mewburn Ellis LLP · München