Horizontale Speicherstrukturen in Logischen Vorrichtungen und Verfahren zu deren Herstellung
Anmelder: Samsung Electronics Co., Ltd. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4797898
- Anmeldetag
- 2. Dezember 2025
- Veröffentlichung
- 26. August 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A circuit device (100) includes a semiconductor substrate (102) having a first transistor structure (104). The first transistor structure includes at least one first channel region (106) extending between first source/drain regions (108), first source/drain contacts (110) on the first source/drain regions, respectively, and a first gate (112) on the at least one channel region between the first source/drain contacts. A first spacer (115) electrically isolates one of the first source/drain regions from one of the first source/drain contacts thereon. Related devices and fabrication methods are also discussed.
Anmelder
- Firma
- Samsung Electronics Co., Ltd.
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
Südkoreanischer Elektronikkonzern und Teil der Samsung-Gruppe. Entwickelt und produziert Halbleiter, Speicherchips, Displays, Smartphones, Unterhaltungselektronik sowie Haushaltsgeräte für den globalen Markt.
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