Laserstrukturierung vom Halbleiterchip und Leadframe zur Verbesserung der Haftung des Umhüllmaterials im Halbleitergehäuse
Anmelder: Tesla, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4797939
- Anmeldetag
- 5. Februar 2026
- Veröffentlichung
- 26. August 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present disclosure is directed to a semiconductor package. The semiconductor package includes a semiconductor die comprising a transistor, a lead frame having a surface on which the semiconductor die is at least partly stacked, and a molding material over the lead frame and encapsulating the semiconductor die. The surface includes a textured pattern at an interface with the molding material, and the textured pattern includes an array of features having less than 1000 micrometers between two adjacent features of the array of features.
Anmelder
- Firma
- Tesla, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
Tesla ist ein US-amerikanischer Hersteller von Elektrofahrzeugen und Energiespeichersystemen mit Sitz in Texas. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fahrzeugtechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Software und elektrische Energietechnik für Batterien und Antriebe. Anmeldungen reichen von 2004 bis in die Gegenwart.
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Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.