Bauplattenverbunde mit Selbstklebendem Klebstoff
Anmelder: Holcim Technology Ltd. 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4799804
- Anmeldetag
- 26. März 2025
- Veröffentlichung
- 2. September 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A construction board composite comprising (i) a construction board, wherein the construction board includes a first planar surface opposite a second planar surface; (ii) a plurality of pressure-sensitive adhesive zones disposed on the first planar surface, where each pressure-sensitive adhesive zone of the plurality of pressure-sensitive adhesive zones includes (a) a portion that contacts the first planar surface and (b) an exposed portion; and (iii) a release liner contacting at least a portion of the exposed portion.
Anmelder
- Firma
- Holcim Technology Ltd.
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
Holcim Technology ist die Schweizer Technologiegesellschaft des Baustoffkonzerns Holcim mit Sitz in Zug, zuständig für Forschung im Bereich Zement und Baustoffe. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf anorganische Chemie und Werkstoffe, ergänzt durch Fertigungs- und Gebäudetechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2003.
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