Substratverarbeitungsverfahren, Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements, Programm und Substratverarbeitungsvorrichtung
Anmelder: Kokusai Electric Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4800740
- Anmeldetag
- 25. September 2024
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
A method according to the present invention includes: (a) a step for setting the supply amount of a modifier on the basis of a relationship between the supply amount of the modifier and the characteristic of saturated adsorption of a raw material to a substrate; and (b) a step for supplying the modifier to the substrate on the basis of the set supply amount.
Anmelder
- Firma
- Kokusai Electric Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Kokusai Electric ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Schwerpunkt Wärmebehandlungssysteme. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
541 Patente in unserer Datenbank