Komponententräger und Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers
Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4804736
- Anmeldetag
- 5. März 2025
- Veröffentlichung
- 9. September 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present invention relates to a component carrier (100) a method for manufacturing thereof, wherein the component carrier (100) comprises a stack (110) comprising at least one electrically conductive layer structure (104) and a plurality electrically insulating layer structures (102), said stack (110) comprising a cavity (130). A component (140) is embedded in the cavity (130) and at least one further layer portion (120) is partially filling the cavity (130). The space between the cavity (130) and component (140) and/or the at least one further layer portion (120) is filled by resin (150) flowed from one of the plurality of electrically insulating layer structures and/or from the at least one further layer portion.
Anmelder
- Firma
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Land
- 🇦🇹 Österreich
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
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