Vorrichtung und Verfahren zum Einschneiden einer Isolationsschicht eines Leiters
Anmelder: Schaeffler Technologies AG & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4807926
- Anmeldetag
- 12. Februar 2026
- Veröffentlichung
- 16. September 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
Die vorliegende Erfindung betrifft eine Vorrichtung (10) zum Einschneiden einer Isolationsschicht eines Leiters (12), umfassend- eine Halteeinrichtung (14) zum Befestigen des mit der Isolationsschicht beschichteten Leiters (12), und- eine rotatorisch gelagerte Rundklinge (16),wobei die Vorrichtung (10) dazu ausgestaltet ist, dass die Rundklinge (16) und der in der Halteeinrichtung (14) befestigte Leiter (12) gegeneinander in der Form bewegbar sind, dass mittels der Rundklinge (16) ein umlaufender Einschnitt in die Isolationsschicht des Leiters (12) erzeugbar ist.Zudem betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Einschneiden einer Isolationsschicht eines Leiters (12), bevorzugt mit der obigen Vorrichtung (10).Zudem begrifft die vorliegende Erfindung die Verwendung der obigen Vorrichtung (10) oder des obigen Verfahrens zum Durchführen eines Prüfverfahrens für einen mit einer Isolationsschicht beschichteten Leiter (12), insbesondere zum Durchführen von Kapitel 6.6 einer Prüfung 8 der IEC 60851-3:2023.
Anmelder
- Firma
- Schaeffler Technologies AG & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.
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Vertreten von
-
Schaeffler Technologies
Schaeffler Technologies · Herzogenaurach