Harzzusammensetzung, Prepreg, Metallfolienlaminat, Laminierte Folie und Leiterplatte damit
Anmelder: Doosan Corporation 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4810568
- Anmeldetag
- 13. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2025
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present invention relates to a resin composition characterized by a low degree of thermal expansion, a low degree of dielectricity, and a high degree of thermal resistance, and a prepreg, a metal foil laminate, a laminated sheet, and a printed circuit board comprising same. The resin composition comprises a polyphenylene oxide-based resin, a hollow inorganic filler having a porosity of 60-90%, a fluorine resin filler, and a dispersant.
Anmelder
- Firma
- Doosan Corporation
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
Doosan Corporation ist die Kernholding des südkoreanischen Doosan-Konzerns mit Sitz in Seoul, aktiv unter anderem in Elektronikmaterialien und Industriegeschäften. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Farben, Klebstoffe und organische Chemie, ergänzt um Leiterplattentechnik. Das Unternehmen meldet durchgehend seit 2000 an.
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Vertreten von
-
Isarpatent
Isarpatent · München