Elektronischer Chip auf Galliumnitridbasis

Details

Veröffentlichungs-Nr.

EP4811999

Anmeldetag

10. März 2026

Veröffentlichung

23. September 2026

Rechtsraum

EP

IPC

H10P58/00

Abstract

La présente description concerne un procédé de fabrication de puces électroniques comportant les étapes successives suivantes :a) former une structure d'interconnexion (13) sur une face supérieure d'un empilement à base de nitrure de gallium (15), lui-même disposé sur une face supérieure d'un substrat semiconducteur (11) ;b) disposer une première couche (30) sur la face supérieure de la structure (13) ;c) former un masque de gravure en résine sur la face supérieure de la première couche (30) puis graver la première couche (30) et la structure (13) à travers le masque de gravure dans une région périphérique de chaque puce jusqu'à dévoiler la face supérieure de l'empilement (15) ;d) graver l'empilement (15) en vis-à-vis de ladite région périphérique en utilisant la première couche (30) comme masque de gravure, jusqu'à dévoiler la face supérieure du substrat (11) ;e) individualiser les puces électroniques.

Anmelder

Firma

STMicroelectronics International N.V.

Land

🇨🇭 Schweiz

Fachgebiete