Übertragungsvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung
EP4812004
23. September 2026
Anmelder: Kioxia Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4812004
- Anmeldetag
- 14. August 2025
- Veröffentlichung
- 23. September 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H10P72/76
Abstract
A transfer device includes: a transfer hand configured to transfer a semiconductor wafer; a guide connected to the transfer hand and configured to support the semiconductor wafer; and a component provided under the guide and adjustable of a height of a contact point between the guide and the semiconductor wafer according to a warp shape of the semiconductor wafer.
Anmelder
- Firma
- Kioxia Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
Fachgebiete
Vertreten von
-
Marks & Clerk LLP
Marks & Clerk LLP · Luxembourg