Verfahren und Computerprogramm zum Bonden von Substraten
Anmelder: ASML Netherlands B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4815033
- Anmeldetag
- 27. März 2025
- Veröffentlichung
- 30. September 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/67, H01L21/68
Abstract
Disclosed is a method of bonding substrates to form a bonded substrate, comprising: assigning M labels to N first substrates based on similarity between the N first substrates such that each of the N first substrates is assigned with one of the M labels, where M and N are both integers and where M<N; and selecting one first substrate from among the N first substrates for bonding with a second substrate based on the labels of the N first substrates and one or more characteristics of the second substrate.
Anmelder
- Firma
- ASML Netherlands B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
Niederländisches Unternehmen, das Lithografiesysteme und weitere Anlagen für die Halbleiterfertigung entwickelt und herstellt, zentral für die Chipindustrie.
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Fachgebiete
Vertreten von
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ASML Netherlands B.V
ASML Netherlands B.V · Veldhoven