Messvorrichtung mit Rogowski-Spule in einer Flexiblen Leiterplatte
Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4818708
- Anmeldetag
- 3. April 2025
- Veröffentlichung
- 7. Oktober 2026
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R15/18, H05K1/02
Abstract
There is described a measurement device (100), in particular at least partially configured as a circuit board, the measurement device (100) comprising:i) at least one electrically insulating layer (110); andii) an electrically conductive structure (120), at least partially formed in the at least one electrically insulating layer (110);a) wherein the electrically conductive structure (110) is configured as a Rogowski coil; andb) wherein the measurement device (100) is at least partially flexible.
Anmelder
- Firma
- Siemens Aktiengesellschaft
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Technologiekonzern mit Sitz in München und Berlin. Aktiv in Automatisierungstechnik, Digitalisierung, Energie- und Bahntechnik sowie Industriesoftware für Industrie, Infrastruktur und Mobilität.
49.552 Patente in unserer Datenbank