Komponententräger und Verfahren zur Herstellung eines Komponententrägers
Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4819775
- Anmeldetag
- 24. März 2026
- Veröffentlichung
- 7. Oktober 2026
- Rechtsraum
- EP
Abstract
The present invention describes a component carrier (100) and and a method of manufacturing a component carrier. The component carrier comprises a stack (101) with at least one electrically conductive layer structure (102) and a plurality of electrically insulating layer structures. An outermost electrically insulating layer structure (103) of the plurality of electrically insulating layer structures comprises sections (201, 202) with a plurality of openings (105), said sections (201, 202) corresponding to several planar positions at said outermost electrically insulating layer structure (103). Each opening (105) exposes a conductive portion (106) associated to the least one electrically conductive layer structure (102), wherein each opening (105) has a lateral wall (107) defining the circumference of the respective opening (105). The circumference of each opening (105) has a symmetry axis (108) being perpendicular to a main surface (109) of the electrically conductive layer structure (102).
Anmelder
- Firma
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Land
- 🇦🇹 Österreich
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
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