Vorrichtung, System und Verfahren zur Verteilung von Chipspezifischen Signalen über Chipstapel
EP4824867
19. Juni 2025
Anmelder: Advanced Micro Devices, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP4824867
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2024
- Veröffentlichung
- 19. Juni 2025
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/00, H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Advanced Micro Devices, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Advanced Micro Devices
US-amerikanischer Halbleiterhersteller (AMD) mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien, bekannt für Prozessoren, Grafikchips und Server-CPUs.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Marks & Clerk LLP
Marks & Clerk LLP · Luxembourg