Verkapseltes Halbleiterprodukt und Verfahren zu Seiner Herstellung
WO2010106473
Art A1
23. September 2010
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2010106473
- Aktenzeichen
- EP10710682
- Anmeldetag
- 11. März 2010
- Veröffentlichung
- 23. September 2010
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/00H01L23/525H01L23/538H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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