Halbleiterbauelement mit mindestens einer Kontaktstruktur zum Zuführen Und/oder Abführen von Ladungsträgern

WO2014048504 Art A1 3. April 2014

Anmelder: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2014048504
Aktenzeichen: EP12775197
Anmeldetag: 28. September 2012
Veröffentlichung: 3. April 2014
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/417H01L29/423H01L31/0224H01L29/778H01L29/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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