Prozessorüberwachung des Thermischen Abbaus
WO2016018249
Art A1
4. Februar 2016
Anmelder: Hewlett-Packard Development Company, L.P. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2016018249
- Aktenzeichen
- EP14898735
- Anmeldetag
- 29. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 4. Februar 2016
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F1/20G06F9/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hewlett-Packard Development Company, L.P.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Hewlett-Packard
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.
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