System and method for detecting soldering quality

WO2017050924 Art A1 30. März 2017

Anmelder: Tyco Electronics (Dongguan) Co., Ltd., Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd., TE Connectivity Corporation 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2017050924
Aktenzeichen: EP16777939
Anmeldetag: 22. September 2016
Veröffentlichung: 30. März 2017
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/956

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Dongguan) Co., Ltd.
Tyco Electronics (Shanghai) Co. Ltd.
TE Connectivity Corporation
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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