Chip sorting and packaging platform

WO2018011718 Art A1 18. Januar 2018

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., TE Connectivity Corporation, Shenzhen AMI Technology Co., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018011718
Aktenzeichen: EP17740794
Anmeldetag: 12. Juli 2017
Veröffentlichung: 18. Januar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B07C5/344B07C5/36

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
TE Connectivity Corporation
Shenzhen AMI Technology Co., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

459 Patente in unserer Datenbank

🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

1.160 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verfahrens- & Trenntechnik

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