Verfahren zum Anheften einer Metallischen Folie an eine Oberfläche eines Halbleitersubstrats und Halbleiterbauelement mit einer Metallischen Folie

WO2018033474 Art A1 22. Februar 2018

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018033474
Aktenzeichen: EP17755123
Anmeldetag: 10. August 2017
Veröffentlichung: 22. Februar 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/0224

Offizieller Volltext

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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