Dielektrischer Heizklebefilm und Klebeverfahren unter Verwendung des Dielektrischen Heizklebefilms
WO2018147351
Art A1
16. August 2018
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018147351
- Aktenzeichen
- EP18750653
- Anmeldetag
- 8. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 16. August 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/00C09J5/06C09J11/04C09J123/00C09J123/26C09J131/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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