Dielektrischer Heizklebefilm und Klebeverfahren unter Verwendung des Dielektrischen Heizklebefilms

WO2018147351 Art A1 16. August 2018

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018147351
Aktenzeichen
EP18750653
Anmeldetag
8. Februar 2018
Veröffentlichung
16. August 2018
Rechtsraum
WO
IPC
C09J7/00C09J5/06C09J11/04C09J123/00C09J123/26C09J131/04
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Lintec Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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