Automatic solder paste feeding system

WO2018167216 Art A1 20. September 2018

Anmelder: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd., TE Connectivity Corporation, Measurement Specialties (Chengdu) Ltd., Shenzhen AMI Technology Co., Ltd 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018167216
Aktenzeichen: EP18713159
Anmeldetag: 15. März 2018
Veröffentlichung: 20. September 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00B23K3/06H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tyco Electronics (Shanghai) Co., Ltd.
TE Connectivity Corporation
Measurement Specialties (Chengdu) Ltd.
Shenzhen AMI Technology Co., Ltd
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tyco Electronics (Shanghai)

Der Anmelder ist eine chinesische Gesellschaft aus dem Tyco-Electronics-Konzern, der Vorläuferorganisation des heutigen TE-Connectivity-Konzerns, mit Fertigungs- und Entwicklungsstandort in Shanghai. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter- und Elektrobauelemente, ergänzt durch Optik und elektrische Energietechnik. Anmeldungen laufen seit 2009 durchgehend fort.

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🇨🇭 TE Connectivity Solutions

Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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